基本信息

CWGCE2026背景
市場推動產業發展，應用引領技術創新：在中國科學技術協會、四川省經濟和信息化廳及四川省科學技術廳等單位的大力支持下，由四川省集成電路產業聯盟、四川省電子學會、深圳市半導體產業發展促進會、成都市集成電路行業協會及耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司等多家單位共同主辦的2026第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE或西部芯博會），將以“‘芯’新機遇，‘芯’質未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺。CWGCE致力于成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟，打造成為全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。
集成電路產業的重要性
集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，也是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國，我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出：
至2022年：集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小；
至2030年：集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
產業發展新格局
隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，中國集成電路產業正呈現出以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的全新格局：
產業平穩快速增長：技術創新持續活躍，市場需求廣泛拓展。
兼并重組不斷深入：產業整合加速，龍頭企業逐步形成。
產融結合日益密切：國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。
國際聯動發展顯著：全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。
CWGCE2026的核心價值
產業展示平臺：展示集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體設備與材料等領域的最新技術與產品。
應用引領創新：聚焦智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造，推動產業與應用的深度融合。
市場趨勢探討：探討新市場、新趨勢、新政策，為產業發展提供前瞻性指導。
國際合作與對話：搭建全球集成電路產業和應用領域的頂級對話與合作平臺，推動中國集成電路產業與國際接軌。
CWGCE2026西部“芯”博會——集成電路產業“國家級”年度展示平臺
“西部‘芯’博會”是集成電路產業的“國家級”年度展示平臺，旨在推動集成電路產業的創新發展，促進上下游產業鏈的無縫對接，助力中國集成電路產業邁向全球領先地位。以下是CWGCE2026的核心亮點與特色：

展品范圍

1、半導體材料與化學品展區
硅晶圓及再生晶圓：高純度硅片、硅基材料，再生硅片等。
光刻及光刻膠配套材料：光刻膠、光掩膜版、顯影液、去膠劑等。
封裝材料：封裝基板、引線框架、封裝樹脂、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
電子化學品：CMP拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材等。
特種氣體：電子氣體、化學氣體等。
第三代半導體材料：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等。
高純度金屬材料:銅、鋁、鎢等
納米材料:碳納米管、石墨烯等
其它材料：環保材料、超純水設備與材料、抗輻射材料、生物相容性材料、光刻膠去除劑。
2. 半導體設備與制造技術展區
制造設備：光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、熱處理設備等。
在線檢測設備：缺陷檢測設備、膜厚測量儀、表面粗糙度檢測儀等
自動化設備：機器人、機器視覺系統、智能制造生產線等。
設備類：晶圓檢測與修復設備、晶圓級封裝設備、激光加工設備、3D打印設備、原子層沉積(ALD)設備等。
先進制程技術：7nm、5nm、3nm等先進制程，特色工藝（如射頻、功率半導體）
3、芯片設計與EDA工具展區
EDA工具：芯片設計軟件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等開源設計工具。
設計領域：MCU設計、AI芯片設計、量子計算芯片設計、車規級芯片設計等。
驗證與測試：芯片設計檢測與驗證工具、自動化測試解決方案。
其它展示：開源硬件設計、安全芯片設計、低功耗設計工具等。
4、封裝與測試技術展區
先進封裝技術：SiP封裝、3D封裝、Chiplet技術、功率器件封測、MEMS封測等
封裝設備：減薄機、劃片機、貼片機、鍵合機，晶圓級封裝鍵合機、晶圓級測試設備，TSV（硅通孔）設備、晶圓級3D封裝設備等。
測試設備：探針臺、測試機、分選機等
可靠性測試設備及技術：高溫老化測試、振動測試設備，系統級測試(SLT)。
其它展示：封裝仿真工具、異構集成技術、光學封裝技術、晶圓級封裝(WLP)熱管理技術等。
5. 功率半導體與汽車電子
功率器件：IGBT、MOSFET、車規級SiC模塊等。
射頻器件：用于5G通信、工業電源等。
車規級芯片：主控芯片、計算芯片、電源管理芯片等。
車用通信芯片：CAN、LIN、以太網等車載通信協議芯片。
車用安全芯片：用于車輛數據加密和身份驗證的芯片。
無線充電技術：用于新能源汽車的無線充電解決方案。
智能駕駛與座艙：智能駕駛芯片、智能座艙芯片、雷達技術、高精定位與地圖系統等。
新能源汽車相關技術：電池管理芯片、充電樁控制芯片、車用傳感器。
6、顯示技術與智能終端展區
顯示技術：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性顯示材料與設備。
顯示驅動芯片：顯示控制與驅動解決方案。
智能終端：AR/VR/MR設備、智能手環、可穿戴設備、智能機器人等。
顯示面板制造設備：蒸鍍設備、激光切割設備。
顯示材料：量子點材料、透明導電材料。
智能終端操作系統：嵌入式操作系統、物聯網操作系統。
其它技術運用：透明顯示技術、全息顯示技術、觸覺反饋技術等
7、人工智能與算力展區
芯片運用：AI芯片、邊緣計算芯片、存內計算技術芯片、量子計算芯片、類腦計算芯片、安全芯片、光電集成芯片、生物電子芯片、柔性電子芯片等。
算力與存儲：高性能計算芯片、存儲器(DRAM、NAND Flash)
CPO封裝：光電共封裝技術與設備。
AI算法與框架：TensorFlow、PyTorch等AI開發工具。
8、產業鏈服務與新興技術展區
供應鏈管理：晶圓、設備、材料的供應鏈解決方案。
細分應用場景：工業互聯網、智慧城市、醫療電子、航空航天
科研與市場趨勢：高校與科研機構展示最新半導體研究成果，市場分析報告等。
環保綠色與智能制造：清洗與環保設備、綠色制造技術、節能減排方案、循環經濟模式、智能制造生產線等。
其他服務：互動體驗、ISO標準、行業認證、專利代理、技術轉讓服務，國際合作與生態建設等

主辦信息

指導單位：
中國科學技術協會
中國電子信息聯合會
四川省經濟和信息化廳
四川省科學技術廳
成都市經濟和信息化局
成都高新區管理委員會
主辦單位：
四川省集成電路產業聯盟
四川省電子學會
四川省通信學會
重慶市電子學會
重慶市電子電路制造行業協會
深圳市半導體產業發展促進會
成都市集成電路行業協會
耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司
承辦單位：
耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司
-國際會展部
鼎諾國際會展（北京）有限公司
四川鼎諾會展有限公司

聯系信息

電話：16619798018
微信：16619798018
郵箱：477995221@qq.com
聯系人：曾老師
官網：www.cwgce.com